碟形封頭厚度咋那么厚
有一位朋友(you)問(wen)我， 碟形封頭和(he)筒體計算厚度(du)相差多少？
我說，一般10%的(de)碟形(xing)封頭比筒體厚度厚約54%。
他又問：為什么我遇到一臺設備，封頭比筒體厚度多一倍。
我答道(dao)：不(bu)可能(neng)啊，你(ni)看公(gong)式，明(ming)明(ming)差不(bu)多就是1.54倍筒體厚(hou)度嘛(ma)~
他繼(ji)續堅持(chi)，真的(de)，真差了一倍厚(hou)。
我想了一(yi)下，問道：你的設計規范是不是ASME VIII I，材料(liao)是不是強(qiang)度很高？
他答道：是(shi)(shi)的，你怎(zen)么知道的？就是(shi)(shi)用(yong)的ASME VIII I，材料雙相鋼(gang)2205，壓力1MPa，常溫，直徑3000的碟形封頭。
我答道：難怪了~
且聽我慢慢道來。
為什么用(yong)碟形封頭
國內加(jia)工(gong)的(de)碟形封(feng)頭(tou)一般是10%的(de)標準(zhun)碟形封(feng)頭(tou)，它的(de)曲(qu)面比2:1橢圓(yuan)封(feng)頭(tou)曲(qu)面平緩(huan)很多。
使用起來有如下優點：
比橢圓封(feng)頭更(geng)容易(yi)加(jia)工，加(jia)工量小，成形質量好，造價更(geng)便宜(yi)。
它用(yong)的材(cai)料比橢(tuo)圓封頭下(xia)料尺寸小，更省材(cai)料。
缺點就是受力沒(mei)有橢圓封頭那么好，同樣的(de)直徑，壓力，材料(liao)，其(qi)厚(hou)度比橢圓封頭要厚(hou)約1.54倍。
如果設(she)備內壓比(bi)較小，用碟形(xing)封頭是非(fei)常經濟的。
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